SK하이닉스 M16은 기존 라인 철거 부지와 유휴 부지에 국내 최대 규모의 반도체(D-RAM) 생산동 및 부속동을 건설하는 프로젝트다. 정림건축은 메인 FAB동과 부속동의 건축 설계를 맡아 기획 단계부터 준공까지 참여했다.

반도체 라인 공사는 일반적인 패스트트랙(Fast Track)으로 진행되고, 메인 FAB동 설계 전 과정에 걸쳐 BIM을 적용하는 과제가 있었다. 확장형으로 개발하여 지금은 포화 상태인 이천 단지에 캠퍼스 개념을 부여하고, 각 시설 간 유틸리티(UT)의 원활한 흐름을 목표로 설계 및 현장 업무를 진행했다.

FAB동의 저층부는 차세대 생산 장비로 각광받는 EUV(Extreme Ultraviolet)와, 테스트 및 개발 라인으로 구성하고 여기에 상·하부 FAB를 더해 세계 최초로 “3-LAYER FAB”을 시도하였다. 부속동의 중심인 CUB(Central Utility Building)동은 성격이 다른 5개 시설의 유기적인 공간 구성과, 유틸리티의 흐름을 원활하게 공급/회수하는 허브 역할에 충실하도록 계획했다. 입면 및 인테리어, 조경 설계 시에는 현대화된 산업 단지 이미지를 구현해 하이닉스 구성원과 협력사 인원들이 활력 넘치게 생활할 이천캠퍼스를 만드는 데에 역점을 두었다.